利用(yòng)磁控濺射技術(shù)生(shēng)产各(gè)類(lèi)光(guāng)學(xué)電(diàn)子薄膜。

　　磁控濺射技術(shù)：磁控濺射是(shì)物(wù)理(lǐ)气(qì)相沉積(Physical Vapor Deposition，PVD)的(de)一(yī)種(zhǒng)。一(yī)般的(de)濺射法(fǎ)可(kě)被用(yòng)于(yú)制備金(jīn)属、半導體(tǐ)、絕緣體(tǐ)等多(duō)材料，且(qiě)具有(yǒu)設備簡單、易于(yú)控制、鍍膜面積大(dà)和(hé)附着力強(qiáng)等優點(diǎn)。

　　其(qí)具有(yǒu)增透、吸收、截止、分(fēn)光(guāng)、反(fǎn)射、濾光(guāng)、干(gàn)涉、保护、防水(shuǐ)防污、防静電(diàn)、導電(diàn)、導磁、絕緣、耐磨損、耐高(gāo)温(wēn)、耐腐蝕、抗氧化(huà)、防輻射、裝(zhuāng)飾和(hé)複合等功能(néng)，並(bìng)能(néng)夠提(tí)高(gāo)产品質(zhì)量(liàng)、环(huán)保、节(jié)能(néng)、延长(cháng)产品壽命、改善原有(yǒu)性(xìng)能(néng)等。

　　理(lǐ)論上(shàng)利用(yòng)射頻磁控濺射可(kě)以(yǐ)濺射沉積任何材料。